半导体芯片
半导体
- 产品描述
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- 的商品品牌: 半导体材料
液晶显示屏边框
加工生产工艺原材料为镍瓦铝合金，孔加工生产工艺方位度规范 0.05mm，形成平行线度0.03mm天内。
推荐机型：GMS3020高速龙门加工中心
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